2022年半导体行业走向如何？一文纵览海内外龙头答案

半导体材料(512480)厂商相继公布2021年全年业绩的同时，也展开了2022年行业展望今天9个股市要闻消息。

通过10家公司财报及电话会议内容——包含英飞凌、恩智浦、意法半导体材料(512480)、德州仪器、瑞萨电子5家IDM厂商，台积电、格芯、中芯国际(00981)三家晶圆代工厂商，以及ASML、Lam Research 2家设备厂商，本文整理出各家对2022年行业走向的大致推断今天9个股市要闻消息。

总体看来，虽说“缺芯渐入尾声”的疑虑已覆盖销售市场多时，但从多家厂商的表态看来，目前库存水平仍远不及预测，产业链照旧难以挣脱供应短缺今天9个股市要闻消息。

针对芯片供应短缺具体完毕时间，各家答案不尽相同今天9个股市要闻消息。好者如英飞凌认为，有望在今年告辞芯片短缺；而恩智浦却给出良好相反的意见，认为今年难以收尾。

ASML则认为无需害怕供需反转，其指出半导体材料(512480)增长前景确实需要大幅扩产；同时，行业自身会设法躲开供应过剩，以“坚持一个无障碍、高效的创新生态系统今天9个股市要闻消息。”

另一方面，此前“需求分化”的消息也得到进一步论证今天9个股市要闻消息。台积电等晶圆代工厂作出了“景气分化、不同应用领域需求各异”的推断；中芯国际(00981)还提出，地区需求也将分化。

下游需求极为强劲，多家企业手握大额订单，远高于产能规划水平今天9个股市要闻消息。细分领域中，车用芯片则成为各大厂商一致看好的领域。

【总体订单情况】

部分厂商已透露目前具体在手订单/预付款金额，从“订单能见度高”、“订单量远超供应”等好表述中，不难看出需求高涨的盛况照旧今天9个股市要闻消息。

英飞凌：

新签署单大幅超过取消的订单量今天9个股市要闻消息。不过公司也提示，部分订单或意在防范短缺，因此随着供应改善、重复下单取消，将来几个季度这一订单金额或将大幅下降。

恩智浦：

在手订单已远远超过供应能力，能见度达2023-2024年，目前“没有任何订单取消或改期”今天9个股市要闻消息。

意法半导体材料(512480)：

订单能见度较高，在手订单超过18个月水平，远高于公司目前及2022年规划产能今天9个股市要闻消息。

瑞萨电子：

截至2021年底，公司在手订单额超过1.2万亿日元；2022全年已确认订单也在增长今天9个股市要闻消息。

台积电：

截只2021年底，已收到67亿美元预付款今天9个股市要闻消息。总体来说，来自IC设计与IDM委外等订单增加，“晶圆代工今年会是个好年”。

【库存】

· 恩智浦：

2021年Q4，库存水位进一步降低；渠道库存水位也小幅下降至1.5个月今天9个股市要闻消息。恩智浦估计，2022年供需情况将于2021年类似。

· 德州仪器：

2021年Q4，德仪库存水位为116天，较前一季度高出约4天水平，但仍低于公司130-190天的目的今天9个股市要闻消息。

【汽车芯片】

在此次统计的10家企业中，除设备厂商之外，其余全部公司均表现出对汽车业务增长的明显信念今天9个股市要闻消息。

总体上，2021年半导体材料(512480)厂商汽车芯片业务营收已有较大增幅，2022年也已获新订单在手今天9个股市要闻消息。将来电动化、智能化仍是这一销售市场的两条增长主线：电动汽车方面，驱动因素包含充电基建、动力电池电源治理芯片；智能驾驶方面，则包含L2+/L3级智能驾驶进展、4D成像雷达等。

· 英飞凌：

汽车芯片需求“远超”公司供给能力，库存水位也严峻低于正常水平今天9个股市要闻消息。值得注意的是，英飞凌指出，除电动/智能汽车(161033)本身之外，充电基础设施还是需求增长的另一大驱动力。

· 恩智浦：

得益于电动汽车及L2+/L3级智能驾驶进展，汽车领域订单稳定性突出增强，公司2022年已有订单在手今天9个股市要闻消息。值得注意的是，只要芯片短缺情况仍在延续，整车厂便会将芯片供应及自身产能优先供给高端车型，以获得更高盈利。

· 意法半导体材料(512480)：

今年车用芯片产能已售罄今天9个股市要闻消息。估计将来85%的汽车芯片将落在16nm-19nm制程。

· 德州仪器：

2021年全年，工业、汽车两大领域将是德仪将来进展的“战略重点”今天9个股市要闻消息。

· 瑞萨电子：

汽车领域业务增长驱动力强劲，包含车规级MCU等相关芯片配备数量增长、产品价格上涨、整车厂生产复原、确保库存今天9个股市要闻消息。

· 台积电：

预测2022年，汽车业务增长将高于公司总体水平今天9个股市要闻消息。

· 格芯：

估计今年汽车业务会有季度波动，但总体照旧比较看好终端需求的强劲增长潜力；且部分客户将在2023年开端在4D成像雷达及动力电池电源治理方面开端发力，格芯有望受惠今天9个股市要闻消息。

· 中芯国际(00981)：

物联网、电动汽车、中高端模拟IC等增量销售市场需求旺盛，存有结构性产能缺口今天9个股市要闻消息。

【其余业务】

除汽车芯片之外，被提及的其余增长点则较为分散。其中，工业、物联网领域需求被提及频次相对较多，基建、数据中心、AI、元宇宙、碳化硅也受部分企业看好今天9个股市要闻消息。不过，多数厂商估计，消费电子需求或将进一步疲软。

· 英飞凌：

今年SiC(碳化硅)业务营收将翻倍增长达3亿欧元，这一领域需求同样突出高于现有产能今天9个股市要闻消息。

· 瑞萨电子：

工业/基建/物联网需求同样高涨，不过瑞萨估计，今年Q1其营收及客户需求量环比增幅将低于汽车芯片今天9个股市要闻消息。

· 格芯：

智能移动终端销售市场中，Wi-Fi 6、5G图像传感器、电源应用需求；通信基建、数据中心销售市场需求；物联网有望成为格芯2022年增长最快业务领域今天9个股市要闻消息。

· 台积电：

细分应用销售市场中，某些销售市场强劲势头可能会放缓或调整今天9个股市要闻消息。预测2022年，HPC、汽车业务增长将高于公司总体水平，物联网增速与公司水平一致，智专家机业务略低于公司水平。

· 中芯国际(00981)：

手机和消费电子销售市场缺少进展动力，存量销售市场供需逐步平稳；物联网、电动汽车、中高端模拟IC等增量销售市场需求旺盛，存有结构性产能缺口今天9个股市要闻消息。

· Lam Research(泛林/科林研发)

AI、物联网、云计算、5G及元宇宙将成为强劲增长驱动力，全年晶圆设备需求有望再次增长今天9个股市要闻消息。