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电动车、新能源领域的需求急增,第三代半导体加速“上车

明日股市预测2022-09-13 11:32:35

早盘最新股市消息解读:电动车、新能源领域的需求急增,第三代半导体加速“上车”

日本半导体材料(512480)材料大厂昭和电工近日宣布,其碳化硅(SiC)功率半导体材料(512480)的8英寸SiC 外延晶圆已开端进行样品出货。昭和电工表达,和原先使用硅晶圆的功率半导体材料(512480)相比,SiC功率半导体材料(512480)的电力损耗更少、更不易发热,来自电动车、再生能源领域的需求急增。

SiC半导体材料(512480)性能优异早盘最新股市消息解读,其禁带宽度是硅的3倍,击穿电压是硅的8-10倍,导热率是硅的3-5倍,电子饱和漂移速率是硅的2-3倍。SiC能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求,是制作高温高频、大功率高压器件的理想材料之一。券商人士预测指出,将来随着大直径衬底占比提升、衬底和外延晶片质量提高、单晶平均可用厚度延续增加以及扩产导致规模效应增大,SiC产业链各环节成本有望延续降低,并实现针对下游领域的加快渗透。

据财联社主题库显示,相关上市公司中:

天岳先进在半绝缘SiC衬底的销售市场占有率连续三年维持全球前三早盘最新股市消息解读,公司日前与客户签署了估计金额13.93亿元的长期协议。

露笑科技(002617)表达,碳化硅衬底片现在已经在连续供货,目前每个月可供1000片左右,估计到今年年底可以实现5000片/月的供货能力,在价格方面,估计1-2年内难以下挫,乃至可能上涨。

网友点评:

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