半导体“王者归来”？强势反弹开启，这些个股获明星基金

8月以来，今日最新股市消息新能源、消费等热门版块纷纷调整，寂静已久的芯片半导体材料(512480)版块却开端逆势崛起。

以中证全指半导体材料(512480)指数为例，截至8月5日，该指数自2021年年中最高点至今一度回撤近50%，让不少投资者对半导体材料(512480)心有余悸；但自今年8月以来开端强势反弹，月内上涨幅度约14.18%，其中上周五暴涨6.81%。

值得一提的是，在经过2021年年中以来的大幅调整后，半导体材料(512480)版块的估值性价比已经渐渐显现，今日最新股市消息二季度以来，基金经理对部分优质的龙头股越跌越买、提前抢筹。

半导体材料(512480)版块迎来心绪、业绩、估值共振

上周五(8月5日)，美国一则《芯片和科学法案》的消息带动半导体材料(512480)版块全线暴涨。该法案一方面提出将提供约527亿美元的资金补贴美国半导体材料(512480)产业，今日最新股市消息促进芯片制造回流美国；另一方面也规定，接受联邦补贴的公司在将来十年内将被限制在中国或任何其他令其担忧的外国进行任何“重大交易”。

国产替代的紧迫性再度引起重视，销售市场心绪升温。8月5日，芯片半导体材料(512480)版块领涨A股，中证全指半导体材料(512480)指数暴涨6.81%，新上市的N广立微上涨幅度达155.78%，国芯科技、芯原股份、睿创微纳(688002)等多只概念股收获“20cm”涨停，众多重仓芯片半导体材料(512480)的基金也随之暴涨，国联安的半导体材料(512480)ETF暴涨8.24%，蔡嵩松旗下的诺安和鑫上涨7.06%，创金合信芯片产业、银华集成电路混合、银河创新成长等多只重仓半导体材料(512480)的基金上涨幅度超7%。

“年初至今，半导体材料(512480)行业因为周期下滑的原因隐藏了较大幅度调整，估值来到低位。最近，美国计划再次收紧对中国半导体材料(512480)的限制，销售市场重新认识半导体材料(512480)的重大性，加上一些非高阶制程的解决方案的预测，配合估值低位，今日最新股市消息半导体材料(512480)行业股价隐藏了较大幅度反弹。”针对最近半导体材料(512480)版块的反弹，汇丰晋信科技先锋基金基金经理陈平解说。

光大保德信基金权益投研部认为，在内外因素的共同作用下，半导体材料(512480)正在发生心绪、业绩与估值共振。

一方面，受外部因素影响，芯片半导体材料(512480)国产替代的需求进一步加大，销售市场心绪上升；另一方面，截至7月 29 日，32 家半导体材料(512480)公司已公布 2022 年中报业绩预告，上游半导体材料(512480)材料和设备以及分立器件公司中报预告业绩普遍预增，超出销售市场预测；此外，数据显示，截至2022年8月4日，今日最新股市消息中证全指半导体材料(512480)指数的市盈率为43.27倍，近10年历史分位点仅有7.16%。相较为其他高景气版块，总体估值相对较低。

蔡嵩松更是在二季报中旗帜鲜亮的指出，“我国半导体材料(512480)产业将来最大的机会在国产替代，今年就是国产替代的元年。”但他也表达，在宏观环境相对友好的情况下，芯片版块真正的独立行情需要消费电子隐藏实质性的拐点，而这个时间点渐行渐近，但仍需观看。

多只优质股票获明星基金经理加仓

虽然半导体材料(512480)最近反弹迅猛，但2021年年中以来的大幅调整，今日最新股市消息依然让不少投资者心有余悸，基金对半导体材料(512480)的仓位也有所降低。

据数据统计，截至二季度末，基金重仓持有半导体材料(512480)股票的市值为1382亿元，环比一季度的1558亿元下降了11.3%，占半导体材料(512480)行业总市值约7.1%，已经降至两年前2020年二季度末的水位(7.3%)。

但其中，今日最新股市消息也有部分优质的龙头股获得了明星基金经理的越跌越买。例如，芯片设计股圣邦股份(300661)获得了蔡嵩松的诺安成长、郑巍山的银河创新成长、刘格菘的广发科技先锋和广发行业严选等众多明星基金加仓。

而国产打印机龙头、芯片设计概念股纳思达(002180)则获得了陈皓的易方达新经济发展、深爱前的平安品质优选和平安策略先锋、杨瑨的汇添富数字经济发展等多位明星基金经理的代表作的增持；此外，卓胜微(300782)被徐荔蓉的国富中国收益、郑泽鸿的华夏成长先锋、沈楠的交银主题优选等基金增持。

总体看来，今日最新股市消息二季度获基金加仓前十的半导体材料(512480)股票为中芯国际(00981)、TCL中环、圣邦股份(300661)、晶盛机电(300316)、华润微、卓胜微(300782)、富瀚微(300613)、中微公司(688012)、有研新材(600206)、立昂微。

半导体材料(512480)新主线出现？

值得注意的是，在最近半导体材料(512480)的反弹行情中，一条以先进封装主导的投资主线正在出现，今日最新股市消息其中又以chiplet(芯粒)技术最受瞩目，受到众多机构投资者关心。

不同于目前主流主流路线追求的高度集成化，Chiplet是将原本一块复杂芯片，从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元挑选最适合的工艺制程进行制造，再将这些模块化的裸片互联起来，通过先进封装技术，将不同功能、不同工艺制造的Chiplet封装成一个芯片。

创金合信基金TMT行业钻研员郭镇岳表达，芯片制程工艺进展到10nm以下水平后，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露，“后摩尔时代”从系统应用为动身点，今日最新股市消息不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术成为“超越摩尔”的重大路径。

“Chiplet芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭，某种意义上还是不同IP的拼搭，像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起，在提升性能的同时实现低成本和高良率。”郭镇岳表达，先进封装技术是多种封装技术平台的总称，其中SiP、WLP、2.5D/3D为三大进展重点。针对海外针对中国半导体材料(512480)的技术封锁，先进封装是突破重围的重大手段之一。

这一行情趋势引起了众多机构投资者关心。例如，芯原股份在7月共接受了三批机构调研，今日最新股市消息睿远基金、华安基金、嘉实基金等多家头部公募现身。芯原股份在调研中重点谈及了公司在Chiplet领域的规划，并表达“芯原有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。”

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网友点评：

9、创业板股票加设*ST与ST规章制度：创业板股票加设股票退市风险性警告规章制度（即*ST规章制度）和别的风险性警告规章制度（即ST规章制度），向投资人充足提示企业存在因会计和别的情况异常、重特大违反规定等情况而股票退市的风险性，或存在生产运营间断、违反规定贷款担保、资金占用费等不容乐观异常情况。依照股票注册制规定，既要道喜还要报忧，将喜忧讲清楚、说搞清楚，为投资人管理决策出示充足信息内容。

在历史上的确存在蓝筹股票在Q2主要表现强悍的规律性。在历史上，一季度报表黑马股在4-五月简易跑出超额收益。但6月通常是重特大的分界点。工作经验上，一季度报表蓝筹股票黑马股简易从6月开始逐渐式微，并且呈现销售业绩主要表现由高到低逐渐“衰减系数”的特性。