上半年度全世界半导体器件机器设备龙头企业仍保持

上半年度全世界半导体器件机器设备龙头企业仍保持对全年度机器设备订单信息预测分析的硬性需求推论，晶圆厂对机器设备的购置是战略项目投资，回过头看中国晶圆厂自4月初开始还原机器设备入场和招标会工作中，当地晶圆厂融资计划基本上按计划开展。在中美科技战进一步升級的大情况下，半导体器件机器设备与原材料的国内生产制造的过程获得中下游晶圆厂的适用幅度有希望增加，一线机器设备与原材料水龙头持续高提高，推动国产化进一步提高，二线机器设备与原材料公司将在年之内完成离子注入机、点胶显影液、测量机器设备等的新突破。组织 强调，半导体器件版面上半年度销售业绩环比高提高，看中制造行业形势回暖、销售业绩主要表现出色的半导体器件机器设备、封测、原材料企业。

关键逻辑性

半导体器件机器设备制造行业长期性成长型高。伴随着每一次信息科技重大进展，半导体器件机器设备制造行业经营规模造成一次大飞跃，如PC时期支撑点机器设备经营规模200-300亿美金，智权威专家机时期支撑点机器设备经营规模约400亿美金，5G时期支撑点机器设备经营规模600亿美金，另外，市场销售聚合度也在持续提高，以往十年内前五家机器设备水龙头市场占有率从47%升高至64%，光刻技术技术性ASML市场占有率从65%升到89%。

新冠肺炎疫情危害交货节奏感但不危害晶圆厂资本开支预测分析。组织 统计分析了8家全世界半导体器件机器设备上市企业，今年一季度收益162亿美金，同比下降7%，关键是遭受新冠肺炎疫情要素危害到机器设备交货进展和收入准则节奏感。一季度收益仍呈现同比增长率12%，持续今年第四季度环比还原正增长势头。2020年一季度ASML的增加光刻技术技术性订单信息31亿欧，同比增长率28%，同比增长率120%，ASML单一季度订单信息仍然环比翻番之上提高，说明机器设备提高十分强悍，订单信息受新冠肺炎疫情危害不明显，台积电、三星等对优秀工艺的战略融资计划坚持不懈不会改变。

当地晶圆厂公开招标工作中多方位还原，中国半导体器件机器设备要求保持充沛。2018迄今，中国内地半导体器件机器设备市场销售市场的需求占全世界的1/5，变成全世界第二大市场销售，当地晶圆厂机器设备采购额约占内地机器设备市场销售的1/2。2016-2018开始整体规划或开工的第一轮内地晶圆厂再次建成投产，说明设计产品和生产工艺等逐步完善，接着好几个晶圆厂打开了新一轮规模性机器设备购置浪潮。尽管今年初遭受肺炎疫情危害，晶圆厂公开招标和机器设备入场工作中短暂性停滞不前，但4月份至今基本上多方位还原，未来两年中国半导体器件机器设备要求将再度保持充沛局势。

半导体器件产业生态产生，外部环境要素相互推动半导体器件机器设备国内生产制造的。国内机器设备技术性积累现有15-20多年，但因优秀人才缺乏与研发投入不够，且认证时间长等要素而深受牵制。上年至今，科创板上市IPO、瓦森纳技术性监管升級及515华为事件对国内半导体器件机器设备造成了反面推动，估算在2016-今年进到流行晶圆厂工艺验证的主要设备，将在今年第三季度晶圆厂汇聚机器设备招标会中进一步扩张市场占有率，再度看中离子注入、清理、CMP、调质处理等机器设备的国内品牌市场占有率稳步增长，而光刻技术技术性、点胶显影液、测量、离子注入机等有希望得到 从零到一的重大进展。

全世界半导体器件周期时间往上，支撑点半导体器件大市场行情。2020Q1同比增长率早已右库，今年Q1全世界半导体器件市场销售同比增长率4.5%，做到1046亿美金。倘若沒有肺炎疫情危害，未来半导体器件市场销售销售总额将多方位再生，意味着新周期时间的开始。考虑到肺炎疫情危害，未来好多个季销售总额增长速度将会变缓或持续下滑，但是疫情过后，全世界半导体器件市场销售将宣布进到新提高周期时间。

利好消息企业

中银证券强调，再度看中半导体器件机器设备版面。个股层面，关键选举中微公司、北方华创、精测电子、长川科技、华峰测控、晶盛机电、芯源微，选举万业企业，关注盛美半导体原材料、至纯科技等。

国信证券强调，中国基本面强悍，适用半导体器件推动高新科技市场行情。以往十五年IC产业链复合增速19%，远高于信息内容传送、手机软件和信息科技服务行业的复合增速15%。不论是短期内的单年增长速度还是长期性的复合增速，集成电路芯片产业链都胜于全部技术产业。选举关注华虹半导体原材料、中芯、兆易创新、卓胜微、汇顶科技。

川财证券强调，长期性仍然看中制造行业形势回暖、销售业绩主要表现出色的半导体器件机器设备、封测、原材料企业，建议关注半导体器件行业设计创意公司兆易创新、北京君正、圣邦股份、澜起科技，设备公司北方华创、中微公司，原材料企业安集科技、清溢光电、上海新阳、南大光电，封测企业晶方科技、长电科技、华天科技、通富微电。

长城证券强调，台积电每月营业收入再创佳绩，供求两边数据信息拟协作稳步发展，半导体器件版面上半年度销售业绩环比高提高，持续选举半导体器件版面。1）半导体器件传统式封裝三巨头：华天科技、通富微电、长电科技。2）监控摄像头CMOS半导体器件版面：韦尔股份、晶方科技、华天科技。3）半导体器件配套设施原材料与机器设备版面：汉钟精机、新莱应材、石英股份、安集科技。

文中內容优选自下列券商报告：

国信证券《半导体材料产业链系列钻研之二十二：为什么是半导体材料引领科技行情》

中银国际《半导体材料设备行业2020年中期策略：全球设备需求刚性，国产品牌加快破局》

川财证券《半导体材料行业再迎春风，5G手机出货占比提升》

长城证券《台积电6月营收再创历史新高，预热半导体材料版块上半年业绩行情》