今日股市行情2021-06-09 13:25:48
大家都知道，进到二十一世纪网络技术时期，英国掩藏了许多非常企业，如iPhone、微软公司、amazon、Google、FACEBOOK等。他们不但自主创新了技术性，并且推动美股进到长达十年的非常大牛市。两相对性比，感叹上证综指构造上的误差并尝试根据调节指数值组成而更改指数值一直以来的委靡市场行情，好像越来越势在必行了。
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东方证券(03958)认为，后摩尔时代到来，关心技术重大变革。摩尔定律预言，通过芯片工艺的演进，每18个月芯片上可容纳的晶体管数量翻一番，达到提成芯片性能和降低成本的目的。近些年，随着芯片工艺不断演进，硅的工艺进展趋近于其物理瓶颈，晶体管再变小变得愈加困难。在摩尔定律放缓以及算力和储备需求爆发的双重压迫下，以硅主导体的经典晶体管很难坚持集成电路产业的延续进展，后摩尔时代到来。后摩尔时代颠覆创新将关键紧紧围绕新封装、新材料、新架构进行，值得关心。今日股票行情行情走势
在新封装领域，随着节点缩小，工艺变得愈来愈复杂且昂贵，在经典平面缩放耗尽了现有技术资源、应用又要求集成更加灵敏和多样化的今天，若在芯片中还想“塞进更多元件”，就一定扩展到立体三维，从异构集成(HI)中找出路。SiP技术集成度高，研发周期短，可实现3D堆叠，且能解决异质集成问题，前景广阔。Chiplet模式能满足现今高效能运算处理器的需求，具备设计弹性、成本节约、加快上市三大优势，SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重大实现基础，Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装销售市场快速进展。意见关心环旭电子(601231)、立讯周密、长电科技(600584)、晶方科技(603005)、华天科技(002185)、芯原股份。今日股票行情行情走势
新材料领域，目前9成半导体(512480)材料器件由硅制造，硅材料具有集成度高、稳定性好、功耗低、成本低等优点。但在后摩尔时代，除了更高集成度的进展方向之外，通过不同材料在集成电路上实现更优质的性能是进展方向之一。同时随着5G、新能源汽车等产业的进展，对高频、高功率、高压的半导体(512480)材料需求，硅基半导体(512480)材料由于材料特性难以良好满足，以GaAs、GaN、SiC为代表的第二代和第三代半导体(512480)材料迎来进展契机。意见关心三安光电(600703)、华润微。今日股票行情行情走势
在新架构领域，以RISC-V为代表的开放指令集将取代传统芯片设计模式，更高效应对快速迭代、定制化与碎片化的芯片需求。为应对大数据、人工智能(161631)等高算力的应用要求，AINPU兴起。存内计算架构将数据储备单元和计算单元融合为一体，能显著减少数据搬运，极大地提高计算并行度和能效。意见关心兆易创新(603986)、晶晨股份(688099)、芯原股份、寒武纪、富瀚微(300613)、澜起科技(688008)、国盾量子。今日股票行情行情走势
