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【研报掘金】缺货涨价延续半导体材料行业景气上行再次

今日股市行情2021-04-01 16:26:11

当前半导体(512480)材料行业(510620)现状依然是供不应求、缺货涨价延续,且愈演愈烈。机构指出,意见关心需求行情趋势良好且产能有保证的优质细分设计和IDM标的,同时关心受益于产品涨价、盈利能力延续改善的代工、封测环节龙头标的,及国产替代延续加快的设备、材料环节标的。

核心逻辑

國家现行政策延续助力集成电路产业进展。3月29日,财政局部、海关总署、税务总局公布《关于支持集成电路产业和软件产业进展进口税收现行政策的通知》,符合规定条件的半导体(512480)材料相关进口产品自2020年7月27日-2030年12月31日期间均可免征进口关税。该现行政策为2020年8月4日国务院公布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量进展若干现行政策》中关于集成电路企业进口税收优待现行政策的具体落实。近年来國家不断加大现行政策扶持力度,从对集成电路十年免税现行政策,到现在进口税收优待现行政策颁布,显示出中国进展集成电路产业的决定,进口税收现行政策通知折射出近年来中国对进口集成电路和相关技术的需求变化,产业从高速进展迈入高质量进展阶段。

外需助力产业升级,国内循环助力自主可控。国内电子产品对海外高阶制程芯片需求不断扩大,2020年进口芯片5,435亿块,进口金额超3,500亿美元。国内进口高端芯片助力产业升级,与全球产业实现国际循环。国内自主生产芯片针对原材料需求旺盛,高阶制程芯片原材料照旧需要大量进口。数据表明国内集成电路自主产量不断创出新高,2021年1-2月,中国大陆集成电路产量累计突破530亿块,同比大幅增长79.88%,增速创新高。2020年,中国大陆集成电路芯片产量突破2,600亿块,创出历史新高。税收现行政策的颁布有利于国内高阶制程芯片企业减少生产负担,加快高阶制程芯片国产化。

英特尔宣布在芯片制造领域的扩张计划,我国半导体(512480)材料产业链国产替代燃眉之急。目前全球芯片的生产与制造能力趋紧,英特尔加大第三方代工产能,将实现更为灵敏、更庞大的产业规模,实现在成本和性能上的平稳。英特尔成立“英特尔代工服务事业部(IFS)”将进一步放开其代工业务,剑指千亿美元晶圆代工销售市场。全球代工产能紧张,各国对半导体(512480)材料产业链自主可控愈发重视。估计各国政府将进一步加大现行政策、资金投入,扶持本土芯片制造业的进展。欧、美等国制造业回流行情趋势明确,我国半导体(512480)材料产业链国产替代燃眉之急。

汽车缺芯再发酵,全球半导体(512480)材料设备需求延续旺盛。受汽车功率、MCU等芯片短缺的影响,全球汽车制造商面临短期减产、停产的困境:蔚来汽车公司计划从2021年3月29日起将合肥江淮汽车(600418)工厂的生产暂停5个工作日。由于芯片供需趋紧,制造商加大产能投入,全球半导体(512480)材料设备出货量坚持高增长。考虑到新建产线的建设周期,估计本轮半导体(512480)材料设备的高景气将延续至2022年,全球半导体(512480)材料设备销售市场规模有望突破800亿美元。我国为全球半导体(512480)材料设备最大需求国,半导体(512480)材料设备国产化率依然较低。全球半导体(512480)材料设备销售市场供给端展现垄断特征,美、日企业占据主导地位:美国的应用材料、泛林半导体(512480)材料、科天和泰瑞达均为细分领域龙头企业,合计占有销售市场份额近50%。国内厂商目前在全球半导体(512480)材料设备领域体量较小,但随着技术的积存,近年来在刻蚀机、去胶机及热处理等细分设备的产线已经实现0至1的突破,中长期进展空间广阔。

设计/IDM景气延续,代工封测仍满载。设计/IDM方面,由于当前载板和其他原料缺货问题,IC设计厂商仍无法满足客户需求,故当前不必过于害怕库存风险,但仍需再次观看2H21和后续的总体需求行情趋势;功率IDM方面,海外巨头产品交期和价格行情趋势均展现上升势头,国内功率厂商在手订单充分,配套产能提升节奏超预测。代工方面,产能紧张局面从8寸蔓延到12寸,人们认为代工价格上涨使代工厂业绩从产能利用率提升驱动转向盈利能力提升驱动。除台积电外,全球代工厂2021年资本支出关键投入成熟制程方向,成熟制程产线折旧水平较低,在ASP上行行情趋势大环境下有望极大增厚代工厂商EPS。封测方面,晶圆产能紧张也使得封测产能全方位吃紧,其中又以打线封装产能短缺情况最为严峻,据产业链熟悉到,日月光投控订单出货比(BB值)已贴近1.5,订单量大过产能近50%;国内封测厂商稼动率基础满载并逐步上调封测价格,看好将来下游需求提升Capex增加封测产能。设备和材料方面,20年初以来北美半导体(512480)材料设备出货额维持较高增速,2月份出货额再创历史新高。同时,国内设备商北方华创(002371)和中微公司(688012)合同负债/预收款项处于历史高位彰显在手订单充分,长存和华虹无锡最近月度招标信息也充分显示设备国产化进程在不断加快;EDA及IP方面,华为旗下哈勃投资紧紧围绕着华为的上下游产业链,进行了大量的战略性投资,EDA/IP也成为其布局重点。

利好公司

银河证券指出,半导体(512480)材料国产替代方面,意见关心晶圆代工领域中芯国际(00981)、华虹半导体(01347)材料等;设备领域中微公司(688012)、北方华创(002371)、华兴源创(688001)、万业企业(600641)、晶盛机电(300316)、至纯科技(603690)等;设计领域具备核心竞争力的闻泰科技(600745)、澜起科技(688008)、韦尔股份(603501)等。

国联证券(01456)指出,税收现行政策的颁布有利于国内高阶制程芯片企业减少财务负担,加快高阶制程芯片国产化,意见关心晶圆生产企业:中芯国际(00981)、华虹半导体(01347)材料、华润微、士兰微(600460)

开源证券指出,从当下看来,中美贸易摩擦促进了模拟芯片国产化时代的到来。从长期看来,估计国产模拟厂商IDM化为确定性行情趋势。受益标的:思瑞浦、晶丰明源(688368)、圣邦股份(300661)、中颖电子(300327)、卓胜微(300782)、韦尔股份(603501)、芯海科技、芯朋微、明微电子、富满电子(300671)

天风证券(601162)指出,意见关心关键海内外半导体(512480)材料产业链上的设计、制造企业。意见关心:长川科技(300604)、北方华创(002371)、雅克科技(002409)、华懋科技(603306)、晶瑞股份(300655)、洁美科技(002859)、卓胜微(300782)、思瑞浦、新洁能、中芯国际(00981)(港)、华虹半导体(01347)材料等

招商证券(06099)指出,国内半导体(512480)材料意见关心如下方向和标的:1、设计/IDM:韦尔股份(603501)、卓胜微(300782)、兆易创新(603986)、澜起科技(688008)、紫光国微(002049)、圣邦股份(300661)、晶晨股份(688099)、思瑞浦等标的,及受益于景气上行的功率半导体(512480)材料斯达半导、新洁能、华润微、闻泰科技(600745)、扬杰科技(300373)、士兰微(600460)、捷捷微电(300623)等标的;2、代工:中芯国际(00981)、华虹半导体(01347)材料、三安光电(600703);3、封测:长电科技(600584)、华天科技(002185)、通富微电(002156)、晶方科技(603005)等;4、设备/材料:北方华创(002371)、中微公司(688012)、华峰测控、沪硅产业、立昂微、安集科技(688019)、鼎龙股份(300054)等。5、EDA/IP:国内IP及设计服务龙头芯原股份,关心EDA拟上市公司。

本文内容精选自以下研报:

国联证券(01456)《电子行业评价:免税新政促进国内芯片产业高质量进展》

中银证券《中国芯片产能马上迎来爆发期》

天风证券(601162)《半导体(512480)材料行业(510620):储备供需紧缺,总体迎来上涨周期》

开源证券《半导体(512480)材料行业(510620)深度报告:模拟芯片赛道--长坡厚雪,时代机会》

招商证券(06099)《半导体(512480)材料行业(510620)月度跟踪报告:缺货涨价延续,行业景气度攀升》

银河证券《电子行业:汽车缺芯再发酵,半导体(512480)材料设备需求延续旺盛》

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