芯片制造关键设备再突破，概念股发力走高，苏州固碍等

消息面上，据新华社报道，中国电子(00085)科技集团有限公司17日对外公布，该集团旗下装备子集团攻克系列“卡脖子”技术，已成功实现离子注入机全谱系产品国产化，包含中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体(512480)材料等离子注入机，工艺段覆盖至28nm，为我国芯片制造产业链补上重大一环，为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。

华西证券(002926)研报指出，根据SEMI数据，2020年全球半导体(512480)材料设备销售额约达690亿美元，同比增速16%，已创下历史新高；预测2021年将再度成长逾10%并突破760亿美元，而且有机会加快成长并突破800亿美元。事实上，2021年1月北美半导体(512480)材料设备出货金额超过30亿美元并创下历史新高，在产能供不应求且业者大动作投资扩产情况下，将来几年将是半导体(512480)材料设备销售市场的超级循环周期。其中，中国大陆和中国台湾为全球关键投资地区；根据SEMI预测，设备增长动能来自于晶圆代工及储备两大销售市场都隐藏强劲成长。全球晶圆代工销售市场去年成长超过20%，今年有望增长15%，关键需求来自于新冠肺炎疫情带动的数位转型需求，5G、AI/HPC、物联网亦将带动成长。晶圆代工产能已供不应求且会连续到下半年，8吋晶圆代工产能吃紧将连续到明年；目前国内在逻辑（中芯/华虹）、储备（长存/长鑫）的关键晶圆代工厂，均有产能扩产和产品升级的规划，有望提供半导体(512480)材料设备本土化配套空间。

该机构表达，国内半导体(512480)材料行业(510620)在大环境的驱动下，将来3至5年将迎来较好的进展机会；重点推选半导体(512480)材料产业链核心标的：（1）芯片设计：韦尔股份(603501)、博通集成(603068)、卓胜微(300782)、晶丰明源(688368)、圣邦股份(300661)、北京君正(300223)、兆易创新(603986)；（2）设备和材料：中环股份(002129)、北方华创(002371)、中微公司(688012)、沪硅产业、安集科技(688019)；（3）功率半导体(512480)材料：华润微、扬杰科技(300373)、斯达半导体(512480)材料；（4）芯片制造：中芯国际(00981)；（5）芯片封测：长电科技(600584)；产业受益：华虹半导体(01347)材料、通富微电(002156)。。