2020年前三季度全世界半导体材料(512480)原材料全产

通富微电(002156)表述，2020年在5G、智能化系统、新基建等新起运用的驱动器下，集成电路芯片行业景气指数及市场销售市场的需求逐季提高。获益于集成电路芯片国内生产制造的的浪潮，企业中国顾客订单信息突显提升；国际性大顾客运用工艺优点持续扩张市场销售市场份额，订单信息要求提高强悍；国外大顾客通讯设备要求充沛，订单信息丰腴；独特是第四季度，企业生产能力需求量很高，产销两旺。

不容置疑，中国ic设计、生产制造、测封的板图正持续扩张，中国公司有希望加速兴起。依据SEMI全新发布的全世界半导体材料(512480)原材料机器设备市场销售汇报，2020年前三季度全世界半导体材料(512480)原材料生产制造机器设备市场销售额度为194亿美金，同比增加30%。在其中，中国内地地域第三季度增速位居全世界第一，而欧美地区在第三季度不但环比下降45%，同比也下降17%。

2020年前三季度，中国内地集成电路芯片产业链销售总额做到5905.8亿人民币，同比增加16.9%；在其中，半导体材料(512480)原材料设计方案达2634.两亿元，同比增加24.1%；半导体材料(512480)原材料生产制造达1560.六亿元，同比增加18.2%；半导体材料(512480)原材料测封达1711亿人民币，同比增加6.2%。

中国测封公司持续加仓，

产业链融合助推领域先

光大证券(601555)表述，伴随着半导体材料(512480)原材料全产业链断货，价格上涨市场行情在8寸晶圆制造、测封及其MCU、功率半导体(512480)原材料等全产业链阶段逐渐扩散，消费电子产品、汽车电子产品等终端设备运用市场销售对于相关服务和商品的要求有希望持续提高，从而有利于加速当地生产商进到有关半导体材料(512480)原材料供应链管理，完成顾客扩展的提升。

在这里轮半导体材料(512480)原材料产业链调节中，中国公司可否在中美贸易摩擦的巨大挤压下，进一步完成产业链提升、变小中国与美国集成ic产业链的差别，也变成产业链人员勤奋努力的方位。

喜人的是，在测封端，以通富微电(002156)、长电科技(600584)、华天科技(002185)等为代表的公司，近些年资本性支出更加积极主动，技术性工作能力迅速提高，已可并列国际性水龙头，领跑在全世界全产业链中占得主动权。依据IC insights、Yole等组织计算，2019年全世界测封市场销售经营规模约为564亿美金，我国测封市场销售经营规模约为340.61 亿美金，占全世界市场销售的60.39%。

殊不知测封水龙头的晋升之途并不是一帆风顺。以长电科技(600584)为例子，2015年企业收购星科金朋，做实中国测封水龙头部位，并位居全世界前三。殊不知回收进行后，星科金朋经营不理想化，年年亏本，营业收入也迟缓降低，直到2020年上半年度才完成小型微利企业。长电科技(600584)亦因星科金朋事后运营不达预测分析，各自于2018年、2019年记提商誉减值准备3.66亿人民币、1.01亿人民币（含汇兑差值调节）。喜人的是，有征兆说明，长电科技(600584)的窘境已经扭曲。

除此之外，通富微电(002156)回收AMD苏州市和槟州测封厂；华天科技(002185)回收英国FCI、Unisem 企业；晶方科技(603005)回收智海航、Anteryon企业等，均得到市场销售普遍关注，变成中国测封领域升阶的重特大八卦掌。中国测封公司也依靠领域融合，进一步压实产业链经营规模优点，通富微电(002156)、长电科技(600584)、华天科技(002185)均已位居全世界前十大测封公司。

十指紧扣AMD，

产业链协作优点加速释放出来

2016年，通富微电(002156)协同国家集成电路芯片产业链基金投资耗资3.71亿美金回收AMD苏州市和AMD槟城各85%股份，与AMD完成“合资企业 协作”的进度方式，进入AMD供应链管理，该次回收被《新财富》杂志期刊获评“最好国外新项目”。与长电科技(600584)回收星科金朋、华天科技(002185)回收Unisem对比，该次回收的融合实际效果和产业链实际意义均有突显优点。

回收AMD苏州市和槟城加工厂给通富微电(002156)产生了巨大的盈利。2017年-2019年，通富微电(002156)苏州市和槟城加工厂营业收入年年复合增长率超出21%。2018年，通富微电(002156)完成主营业务收入72.23亿人民币，坐上中国测封领域第二把太师椅，并且世界排名升到第六；2019年，通富微电(002156)再度卫冕所述排行。2020年前三季度，企业已完成主营业务收入74.20亿元，纯利润2.96亿人民币，升到历史时间最大水准。

更加重特大的是，AMD是全世界唯有另外具有CPU和单独GPU设计方案工作能力的水龙头生产商、全世界第六大集成电路芯片工程设计公司，在ic设计工作能力上具备领域领跑优点。2017年，AMD发布Zen构架，凭着该商品扭亏增盈。2019年，AMD将Zen构架升級到Zen2，“Zen系列产品优秀构架”累加“7纳米技术先进工艺”使其市场占有率快速提高。同一年，通富微电(002156)苏州市和槟城加工厂订单信息大幅度提高，2个加工厂全年度累计完成主营业务收入43.29亿人民币，同比增加33.36%。

2020年10月，AMD发布全新升级的Zen3CPU构架，并发布了用以台式电脑的锐龙5000系列产品CPU，在依然应用7纳米技术加工工艺工艺的状况下，单核心特性追上intel，并且intel7纳米技术CPU延迟时间发布，可能AMD会占有大量市场销售市场占有率。除此之外，AMD已公布360亿美元回收赛灵思，本次回收也被市场销售讲解为强强联手，意味着AMD将变成业内大数据处理的管理者和世界最大、最重特大的技术性企业。AMD 将融合CPU、GPU、FPGA、响应式SoC等，为业内出示最强劲的性能卓越CPU组成，云、边、端机器设备将得到AMD最优秀的算率。能够预料，AMD仍将持续开演“逆转”大戏。

现阶段，通富超威苏州市和通富超威槟城做为AMD最重要的测封经销商，占AMD测封订单信息的80%之上，AMD业务流程的强悍提高，为通富微电(002156)未来销售业绩确立了基本。与AMD中间的战略合作协议伙伴关联及其业务流程持续提高的确判定，是通富微电(002156)独一无二的优点。

有预测分析人员强调，通富微电(002156)回收AMD苏州市和槟城加工厂的优点并未优良反映，独特是在财务报表上，通富微电(002156)未来营运能力存在进一步升阶的很有可能。

现阶段，苏州市和槟城两大加工厂的使用寿命仅有2年-5年，这可能大大增加企业早期折旧费花销。财务报告表明，2016年-2019年，企业固资折旧费额度各自为6.36亿人民币、8.70亿人民币、9.98亿人民币、11.98亿人民币，提高快速。这当然会给企业短期内销售业绩导致毫无疑问挤压，2019年企业息税折旧费摊销费前盈利（EBITDA）14.44亿人民币，当期纯利润仅0.37亿人民币。但以前的一部分折旧费2021年便会期满，到时候也许能释放出来强劲的提高驱动力。企业2020年销售业绩大幅度提高，也许便是数据信号之一。

另一方面，伴随着大顾客AMD收益占有率的提高，企业应收帐款回款率突显提高。2017年-2019年企业在收益大幅度提高的状况下，应收帐款期末余额各自为15.50亿人民币、16.70亿人民币、16.12亿人民币，基本保持平稳，应收帐款占主营业务收入的比例各自为23.78%、23.12%、19.50%，呈现逐渐降低市场行情发展趋势。从账龄构造上来看，2019年企业一年之内的应收帐款占有率97.49%，资金回笼状况优良。

通富微电(002156)根据强强联手AMD，不但完成了高档测封的突破与升阶，更加企业进一步扩展大顾客创建了样本。现阶段，企业重要顾客均为世界各国著名半导体材料(512480)原材料公司，信誉度优良。2019年末，通富微电(002156)应收帐款前五名顾客的过后回款率是100%；通富微电(002156)具体计提坏账准备额度与应收帐款账户余额占有率的数据信息，在三家测封上市企业中是最少的。企业资产质量优质，收益经营规模和营运能力明显提高。

产业发展规划优点突显，

募投新项目加速主营业务扩大

回收AMD测封财产后，2017年通富微电(002156)与厦门海沧区政府部门协作，合理布局华南区，基本建设厦门市测封加工厂。目前为止，通富微电(002156)已产生南通崇川、南通市通州湾、苏州市、合肥市、厦门市及新加坡槟城六大生产制造产业基地，产生了多点开花、多方位合理布局、多产品系列协作进度的局势。

在其中，崇川加工厂重要遮盖企业系列产品商品；通州湾加工厂重要生产制造通信、物联网技术、贮备及智能安防核心的中高档商品；合肥市加工厂主要极高相对密度架构封裝另外承揽贮备及LCD控制器业务流程；苏州市及槟城加工厂以高档商品核心，重要承担CPU、GPU、网络服务器及玩耍机芯片封测；厦门市加工厂将关键从业LCD控制器及第三代半导体材料(512480)原材料等商品的测封。

2020年初企业经理层看中领域新一轮形势周期时间及其国产替代产生的机遇，2020年第四季度企业生产能力需求量很高，产销两旺也证实了产业链的高形势。这也变成企业再度加仓生产能力基本建设的重要推动力。

2020年11月，通富微电(002156)进行非发布股票发行工作中，非发布股票发行1.75每股公积金，募资32.72亿人民币，扣减发售花销后，将各自用以集成电路芯片封装测试二期工程、车截品智能化封装测试管理中心基本建设、性能卓越管理中心CPU等集成电路芯片封装测试新项目、填补周转资金及还款贷款银行。

企业表述，本次非发布发售募投新项目是企业为解决国内生产制造的的浪潮下中国订单信息持续增长的生产能力合理布局，有利于企业把握住5G、汽车电子产品、网络服务器、互联网大数据等市场销售机遇，积极主动为中国大型企业出示测封服务项目，在考虑市场销售市场的需求完成企业进一步进度的另外，大力支持国内生产制造的呼吁，强有力提高在我国集成电路芯片测封工作能力和水准。

除此之外，企业已与50%之上的全球前20强半导体材料(512480)原材料公司和绝大部分中国著名集成电路芯片工程设计公司创建了合作关系。如汽车电子产品行业，企业顾客有英飞凌、英飞凌、意法半导体(512480)原材料、比亚迪汽车(002594)等；集成电路芯片测封二期工程顾客贮备有MTK、紫光展锐、汇顶科技(603160)、卓胜微(300782)等。丰富多彩的顾客贮备，也为企业本次募投新项目销售业绩释放出来确立了基本，企业可能三个产业发展新项目投产后每一年奉献营业收入和资产总额各自约30亿人民币和五亿元，营业收入经营规模2019年将大幅度提高36.29%。

在现阶段全部领域生产能力焦虑不安的情况下，通富微电(002156)的生产能力应当不是问题，其手握着32亿人民币募资，能够充分运用资产优点，开展更强大的生产能力扩大，把握住市场销售订单信息要求充沛的机遇，完成营业收入和销售业绩的双向提高。

跑位高档测封，

欲乘领域车风而起

半导体材料(512480)原材料产业链具备重资产、高新技术的门坎，资产聚集、技术性更新最快，除经营规模及资产优点外，技术水平是十分重特大。

近些年，通富微电(002156)重点围绕管理中心CPU、贮备、显示系统等领域内“大宗商品物资供应”和优秀封裝技术性进度的方位，在7纳米技术测封、大数据处理、贮备器、超清显示系统、扇出型封裝等层面持续增加研发投入和资产资金投入。企业有着全世界领跑的CPU/GPU批量生产测封技术性、中国第一个测封7纳米技术及9集成ic网络服务器商品的加工厂，强有力地适用了AMD的进度；变成业内第一个将Indium TIM运用在FCBGA上的加工厂；SiC/GaN封裝技术性、IPM、刀式水冷器IGBT控制模块、Clip、Dr.Mos、Tolland LFPAK产品研发进行，一部分已批量生产，进一步推进了企业在Power商品行业的影响力。

目前为止，高腿数、密度高的、特小纤薄、圆晶级、突点部分倒装等优秀封裝工艺的商品已变成企业最重要的收益提高来源于，生产能力占比达70%之上。

2016年-2019年，企业研发费用各自为3.16亿人民币、3.90亿人民币、5.62亿人民币、7.05亿人民币，占主营业务收入的比例各自为6.89%、5.98%、7.78%、8.53%，研发投入占有率远超领域相比企业。

通富微电(002156)表述，做为中国测封领域的一员，企业担负着国家方面追逐全球优秀测封技术实力的历史时间义务。企业自2009年开始担负国家高新科技重特大重点（即“02重点”）的产品研发每日任务，另外还担负众多省份关键产品研发新项目。02重点“12吋国内中道武器装备金凸块生产制造与圆晶检测新技术新工艺开发设计与运用新项目”，弥补了中国表明控制面板驱动器芯片封测的空缺。02重点“三维 NAND 闪存芯片纤薄集成ic多层叠商品封裝科研开发及产业发展”课题研究，使企业本身在闪存芯片层面获得进度的另外，推动全产业链一同进度，为国家网络信息安全作出贡献。

通富微电(002156)很多年的产业发展规划、研发投入和资产资金投入正进到发展战略采摘期。从要求端看，5G换置手机潮逐渐打开，物联网技术、新能源汽车(501057)汽车充电桩、人工智能技术(161631)等新基建别的行业市场销售迅速进度，另外轿车行业景气指数同歩回暖，各月度汽车销售量同比持续提高，轿车电子产业明显转暖，要求充沛。伴随着半导体材料(512480)原材料领域(510620)中下游要求逐渐转暖，全世界半导体材料(512480)原材料销售总额持续回暖，再累加国内生产制造的的浪潮的要求，中国测封行业景气指数亦回暖明显。

全产业链追踪数据信息表明，2020年二季度开始，5.5英寸芯片加工生产能力基本接近载满，三季度生产能力进一步焦虑不安加重。在焦虑不安的供给与需求推动下，5.5英寸圆晶涨价，据调查除三星、tsmc外，2020年第四季度连电、格芯和全球优秀等企业价钱提升了约10%-15%，可能2021年上升幅度很有可能接近20%，急单甚至40%。日月光在其上年10月底的销售业绩大会上明确提出，企业封裝厂焦虑不安，供求差做到30%-40%，且将最少持续迄今年二季度。

能够预料的是，在国外持续对华贸易为及中国半导体(512480)原材料领域(510620)施行封禁政策的情况下，半导体材料(512480)原材料国产替代市场行情发展趋势在国家信念驱动器下更加无法阻挡。新冠肺炎席卷全球，进一步为中国公司完成大进度出示了机遇。做为半导体材料(512480)原材料全产业链中最开始完成国内生产制造的的一环，测封领域有希望借领域车风，进一步加速国产替代。

历经多年的产业发展规划和资产囤积，通富微电(002156)在生产能力、资产、技术性、顾客、整治、产品研发等层面均囤积了充足的产业链优点，企业与AMD的携手并肩，在助推企业产业链经营规模更上一层楼的另外，也为企业涉足高档测封确立了基本。伴随着国家产业链政策的帮扶，通富微电(002156)将充分运用领域表率作用，为我国高端制造(161037)辉煌加仓。

（CIS）