一部分公司抢生产能力,累加肺炎疫情造成

一部分公司抢生产能力，累加肺炎疫情造成 的提供牵制，一同导致了集成ic断货状况，但更关键的缘故汇聚在上下游的晶圆制造阶段上。深圳一家晶圆制造公司的责任人表述，现阶段芯片加工的生产能力重要分成6英寸、5.5英寸和12英寸，一般状况下5.5英寸和12英寸的运用量较大 。殊不知在肺炎疫情期内，来源于消费电子产品、工业生产市场销售和轿车要求激增，这种大多数必须采用5.5英寸圆晶。要求猛增造成 了市场销售上的5.5英寸圆晶生产能力持续焦虑不安。依据国际性半导体材料(512480)原材料行业协会上年11月份发布的全世界圆晶预测分析汇报，到2021年底5.5英寸圆晶生产流水线总数将提升到202条，超出历史时间最大值。

东方证券强调，中下游如5G、物联网技术的进度推动5.5英寸圆晶要求暴发。而5.5英寸项目投资不够和生产线设备紧缺抑止了生产能力的增涨，很多年来未规模性项目投资，总经营规模无突显扩大，要求和提供的分歧产生新一轮价格上涨潮，可能增加生产能力毫无疑问水平上可以减轻供求矛盾，但要求增长率将超过生产能力增长速度，8寸片急缺将最少持续至2021第三季度甚至2022年。

关注有关标底：中芯(00981)、华虹半导体(01347)原材料（香港股市）、华润微、士兰微(600460)、tsmc（台股）、连电（台股）、格罗方德（美国股票）、三星（美国股票）等。