半导体材料(512480)原材料全产业链断货、价格上涨市场行

近期，以8寸晶圆制造的生产能力急缺为始于，半导体材料(512480)原材料全产业链断货、价格上涨市场行情逐渐扩散。实际来看：

测封生产商十一月以后的测封新单价格上涨约20％、急单价格上涨20～30％上下，并且全世界测封水龙头日月光已公布二零二一年一季度测封价钱上调5～10％，业内可能封裝生产能力急缺状况最少会持续到二零二一年二季度。测封阶段坐落于晶圆制造的中下游，一样会遭受汽车电子产品、消费电子产品等终端设备要求的提升造成 生产能力需求量很高，现阶段打线、植球封裝、部分倒装和圆晶级封裝的市场销售市场的需求很大。除此之外，测封上下游原料阶段中IC载板及输电线架等原材料成本费增涨也推动了测封的价格上涨市场行情发展趋势。

现阶段，汽车电子产品行业的一部分MCU产品报价上升幅度在20%-30%，英飞凌32位系统MCU的交期在15-24周，ST的MCU交货期则为24-35周，并且均有增加市场行情发展趋势。现阶段MCU市场销售重要市场份额被英飞凌、ST、NXP等IDM生产商占有，受限于欧州肺炎疫情，所述IDM生产商的开工率和生产量还原不如预测分析，比如ST的生产量仅约70%，而MCU重要在8寸芯片加工投片，归属于8寸晶圆制造的上下游阶段，在8寸晶圆代工厂生产能力一样急缺的状况下，MCU生产能力供货不够。从要求端看，汽车电子产品、消费电子产品要求再生和提高水平超预测，并且一部分顾客抢购、压货情况加重，造成 MCU掩藏断货、价格上涨市场行情。

现阶段，车截电力电子器件的涨价约10%上下，另外，安森美、安世半导体(512480)原材料等生产商的双旋光性晶体三极管、肖特基二极管、MOSFET交货期均处在增加市场行情发展趋势。轿车、消费电子产品运用对功率半导体(512480)原材料的要求持续提高。另外，功率半导体(512480)原材料重要在8寸芯片加工投片，生产能力供货焦虑不安，充分考虑芯片加工选择订单信息的状况，高利润率的高档功率半导体(512480)原材料商品会被优先选择配制生产能力，从而占用中低档功率半导体(512480)原材料商品的生产能力供货，进而加重中低档功率半导体(512480)原材料商品的断货和价格上涨市场行情。

伴随着半导体材料(512480)原材料全产业链断货、价格上涨市场行情在8寸晶圆制造、测封及其MCU、功率半导体(512480)原材料等全产业链阶段逐渐扩散，消费电子产品、汽车电子产品等终端设备运用市场销售对于相关服务和商品的市场销售市场的需求有希望持续提高，从而有利于加速当地生产商导进有关半导体材料(512480)原材料供应链管理，完成顾客扩展的提升，另外价格上涨也有利于提高有关半导体材料(512480)原材料全产业链企业的营运能力。芯片加工建议关注：华虹半导体(01347)原材料、华润微、中芯(00981)；测封厂建议关注：长电科技(600584)、通富微电(002156)；IC工程设计公司建议关注：富满电子(300671)，圣邦股份(300661)、芯朋微，新洁能，斯达半导、韦尔股份(603501)、立昂微、闻泰科技(600745)、扬杰科技(300373)、捷捷微电(300623)、立昂微、中颖电子(300327)等。