半导体材料版块发力上扬，龙头企业积极扩产，关心设备

半导体(512480)材料版块22日盘中发力上扬，截至发稿，中晶科技涨停，士兰微(600460)、国星光电(002449)涨逾9%，芯原股份涨逾8%，美迪凯、晶丰明源(688368)上涨幅度超7%。

消息面上，半导体(512480)材料设备龙头北方华创(002371)21日晚间公布公告称，拟定增募资不超过85亿元，布局新技术并拓产扩能。其中，34.83亿元投向半导体(512480)材料装备产业化基地扩产项目（四期），24.14亿元投向高端半导体(512480)材料装备研发项目，7.34亿元投向高周密电子元器件产业化基地扩产项目（三期），18.68亿元补充流动资金。

公司表达，此次定增募资目的在于积极布局新技术，提升公司集成电路设备技术水平；应对将来销售市场需求的增加，进一步提升产业化能力；增强核心竞争力，进一步实现公司战略目的；发挥资本的作用，加快公司规模化进展的步伐。

有预测认为，国内半导体(512480)材料制造企业积极扩产，销售市场需求大量提升为国产半导体(512480)材料设备制造厂商带来了机会。

进入2021年，全球芯片销售市场需求爆发，芯片缺货问题延续发酵，引发全球的“芯片荒”。为把握芯片缺货潮所带来的销售市场机会，晶圆制造商争相投资扩产。

川财证券指出，最近因为中美贸易冲突以及晶圆厂投资近年投资，特别对非先进产能投资不足，造成实际供给增加有限，而最近物联网，智能制造，汽车电子化以及5G等新的技术方向和产品应用的落地放量，芯片需求延续超预测。特别是最近汽车芯片的供需缺口延续放大，涨价行情趋势确立，短期供给缺口明确。

半导体(512480)材料产业链通常包含设计、制造、封装测试等环节，特别是制造环节涉及溅镀、光刻、刻蚀、扩散等比较复杂工艺。其它，单晶硅片生产也涉及拉晶、切割、抛光等多种工艺才能制备出合适的单晶硅片。半导体(512480)材料生产过程中，首先根据下游客户的需求对产品进行设计并制造出符合要求的光罩。制造中对根据光罩对单晶硅进行光刻、刻蚀等过程，制备所需要的电路。最终进入封装和测试环节，形成最终产品。

半导体(512480)材料制造工艺中涉及扩散、薄膜生长、光刻、刻蚀、离子注入、抛光等多种工艺，对应不同工艺、不同制程所需要的设备种类及数量也突出不同，典型设备包含氧化炉、PVD、CVD、光刻机技术、刻蚀机、离子注入设备、抛光、检测设备等。国内典型公司如北方华创(002371)、沈阳芯源、中微半导体(512480)材料、华海清科等公司，国外典型公司包含荷兰ASML、美国应用材料、日本尼康、美国泛林半导体(512480)材料、日本Tokki、韩国JuSung等。目前半导体(512480)材料设备厂商关键分布在日本和欧美國家，以应用材料、ASML、东京电子、LAM、KLA等主导占据了销售市场近80%的份额，这些厂商将直接从这次扩产潮中受益。

川财证券认为，随着半导体(512480)材料产业国产化的进程加快，有利于国内设备厂商谋求进展机会。最近的产业链缺货以及美国对中国半导体(512480)材料产业链的限制，促进下游厂商寻求芯片供给的多样化以及国产化，以提高其供应链安全性，有利于国产化芯片厂商的扩产，也有利于国产半导体(512480)材料设备厂商的进展。

国内半导体(512480)材料制造企业扩产，销售市场需求大量提升为国产半导体(512480)材料设备制造厂商带来了提高销售市场渗透率的时机。该机构意见关心半导体(512480)材料设备厂商相关标的：北方华创(002371)（国内最大半导体(512480)材料设备厂商）、中微公司(688012)（高端刻蚀设备）、盛美股份（半导体(512480)材料清洗设备）、至纯科技(603690)、精测电子(300567)（泛半导体(512480)材料检测）、华峰测控（模拟测试机）以及新莱应材(300260)（流体和真空管路系统）等。