半导体行业盈利增速放缓上市公司存货高企

新冠肺炎疫情以来，半导体(512480)材料行业(510620)成为少数维持逆势高增长的行业，销售市场担忧行业景气度拐点何时隐藏？

据证券时报·e公司记者统计，2021年A股（申万）半导体(512480)材料行业(510620)上市公司营业收入3551亿元，创历史新高，全行业净利润翻倍增长，达到556亿元 ，但今年一季度盈利增速迅速回落，创下疫情暴发以来季度增速新低，行业存货水位已达到历史最高。业内人士指出，半导体(512480)材料行业(510620)短期可能临时受贸易环境、新冠肺炎疫情等影响，增速有所放缓，但新能源、工业等领域需求高涨背景下，半导体(512480)材料行业(510620)有望延续坚持景气周期。

行业库存水位今年股市行情

升至疫情前两倍

从A股上市公司业绩看来，半导体(512480)材料行业(510620)照旧维持高速增长，盈利规模延续扩大，今年一季度的单季度盈利规模几乎达到疫情暴发前2019年行业全年净利润水平。

据Wind统计，（申万）半导体(512480)材料行业(510620)上市公司在2021年归属上市公司股东净利润再创历史新高，达到556.12亿元，同比增长1.5倍，相比2020年净利润增速进一步提升。士兰微(600460)增速问鼎，净利润同比增长约21倍；国民技术(300077)、北京君正(300223)实现10倍以上增速；今年一季度行业上市公司净利润约合101亿元（不含中芯国际(00981)一季度数据），约1/3行业上市公司盈利翻倍。今年股市行情

但今年一季度，半导体(512480)材料行业(510620)盈利增速显著放缓，上市公司净利润同比增长25%，如剔除2019年年未上市标的，同比增长更是跌落约19%，从去年同期净利润翻倍增速大幅回落，各个细分版块中，分立器件、半导体(512480)材料设计和半导体(512480)材料设备增速相对靠前，但盈利翻倍增长已不复现。

具体看来，受消费电子需求低迷影响，业务关联度较高的国科微(300672)、汇顶科技(603160)、晶丰明源(688368)等上市公司今年一季度业绩亏损。相比模拟芯片、功率、OLED驱动芯片等品类增长强劲。立昂微主营半导体(512480)材料硅片与功率器件，去年实现净利润6亿元，今年一季度净利润2.38亿元，同比增长超过2倍，维持高速增长。公司董秘吴能云向证券时报·e公司记者表达，受益于光伏、风能等清洁能源进展，以及新能源汽车、工业自动化操纵等终端需求旺盛，所以估计将来3～5年半导体(512480)材料硅片都会维持旺盛的需求。

另一方面，半导体(512480)材料行业(510620)上市公司高库存水位延续攀升。统计显示，去年行业上市公司存货约合827亿元，同比增长近六成，今年一季度增至860亿元，几乎是2019年疫情暴发前的2倍规模。其中，半导体(512480)材料设计上市公司一季度库存环比去年末更是翻倍。本轮上海疫情下，物流受阻，致使半导体(512480)材料企业倾向于提升存货，保障供应链稳定。今年股市行情

A股芯片设计龙头、传感器芯片龙头韦尔股份(603501)披露，受疫情、消费电子疲软等影响，今年一季度净利润8.96亿元，同比下降13.9%，存货达到104.7亿元，同比增长贴近86%。在业绩说明会上，韦尔股份(603501)董秘任冰表达，公司存货体量与产品结构及进展策略是相适应的，现阶段，公司策略性多预留肯定的库存规模。目前公司的库存商品关键为通用型号产品，产品生命周期较长，且产品竞争力较强，公司存货减值预备已考虑下游客户需求情况进行充分计提。

行业预测师指出，由于晶圆代工缺货涨价，加上担忧疫情对供应链的扰动等因素考虑，国内芯片设计等客户大幅提升库存。不过，相比半导体(512480)材料企业积极囤货，苹果公司高管却在最近财报会议上表达，目前面临最首要的问题是芯片短缺，但公司不倾向于持有大量库存。在当今世界，苹果很难在芯片储备上获得缓冲，苹果会尽可能地缩短芯片从晶圆厂进入总装厂的时间。

芯片供不应求今年股市行情

将面临拐点

芯片设计客户延续叠高库存背景下，销售市场担忧将来半导体(512480)材料行业(510620)周期隐藏反转，届时晶圆代工厂的业绩将承压。

据国金证券(600109)统计，今年一季度芯片设计行业库存月数高达6.51个月，环比增22%，同比增74%；假如2023年晶圆代工需求及价格隐藏反转，库存修正将反噬晶圆代工龙头的业绩增长。在缺芯涨价潮下，近两年集成电路制造行业快速扩张，去年该版块上市公司净利润规模突破132亿元，规模仅仅次于企业数量众多的半导体(512480)材料设计版块。国内晶圆代工龙头公司中芯国际(00981)业绩更是翻倍增长，去年净利润达到107亿元，同比增长1.47倍。公司高管表达，今年资本开支估计50亿美元，等效8英寸产能增长估计在13万片到15万片之间，其中12寸增长会远远超过去年水平。今年股市行情

参考全球最大的代工厂台积电，其资本支出将从2021年的300亿美元增加到今年的420亿美元，中芯国际(00981)照旧远远落后。但当资本开支增长超过40%的时候，业内预测将来会隐藏产能过剩和半导体(512480)材料增速下挫的情况。近两年扩建的晶圆厂大部分估计在2023年至2025年左右开端投产，这意味着半导体(512480)材料供需关系有望在2022年年底达到平稳，2023年芯片短缺将得以缓解。

相比集成电路制造行业，此前产能紧缺的封测行业盈利增速显著回落。据统计，去年封测行业上市公司净利润达到72亿元，同比增速已经从2020年4倍增长回落至九成，今年一季度同比增长约三成。业内人士指出，封装测试行业相比晶圆代工行业扩产相对简单，此前产能紧张局面在去年已经大幅缓解。

作为封装测试龙头企业，长电科技(600584)去年净利润贴近30亿元，今年一季度达到8.61亿元，同比维持翻倍增长。2022年公司计划资本投入60亿元，其中产能扩充资本开支中封装类型70%投资于先进封装，聚焦在5G、高性能运算、储备、汽车电子等方向。今年股市行情

设备与IDM企业

在晶圆代工产能扩张背景下，半导体(512480)材料设备和材料盈利也获得快速增长

半导体(512480)材料设备版块盈利高峰期在2020年，净利润同比增速达13倍，2021年增速回落。半导体(512480)材料材料则在去年迎来业绩大爆发，同比增长贴近2倍至21亿元，今年一季度两个版块总体净利润同比增长约四成。电子行业预测师指出，海外半导体(512480)材料设备大厂受到供应链缺芯片、缺零器件影响，设备交期延长，一季度营收及利润环比下滑或略增，均低于销售市场预测。而国产设备厂商大都处在进展早期，下游晶圆厂快速渗透，规模效应显现。今年股市行情

从合同负债指标看来，半导体(512480)材料设备上市公司在手订单丰满，规模仅次于集成电路制造企业，去年贴近83亿元，同比增长87%。半导体(512480)材料设备龙头企业，北方华创(002371)和中微公司(688012)去年净利润均突破了10亿元，实现了翻倍增长，一季度扣非后净利润也维持增长。

以全产业链为特色的IDM模式的在本轮半导体(512480)材料缺芯涨价潮中，充分彰显了自主可控的优势。士兰微(600460)作为IDM功率器件龙头，受益于汽车、通讯、新能源、工业、白电等高门槛销售市场取得突破，去年净利润约15亿元，今年一季度净利润2.68亿元，同比增长54.54%。士兰微(600460)董事长陈向东在业绩说明会上指出，公司抓住全球芯片供应偏紧的时间窗口，加快产品在高门槛销售市场和高端客户上量，加快8英寸、12英寸芯片生产线和特色封装生产线产能建设；估计2022年公司营业收入将达到100亿元，盈利情况将会进一步提升。